新一代VR9虚拟现实专用芯片全球首发

全志VR9芯片采用ARM 4*A53核心的CPU架构，独立单核32KB L1 I-cache + 32KB L1 D-cache，共享512KB L2 cache，搭配MaliT760 GPU，支持OpenGL ES 3.2、OpenCL 1.1，兼容多种闪存格式，具备HEVC 6K@30fps、HEVC/VP94k@60fps等领先视频解码技术，并加入双驱双显单元、Portal 1.0 VR专用加速模块以及Smartcolor 3.0智能画质引擎。VR9芯片具有优秀体验的低功耗低发热特性，解决终端长时间使用的散热噪音问题；并配备定制专业电源IC，具备过温过压过流保护，确保头部穿戴式产品的使用安全，让用户长时舒心使用。

图2：全志VR9主要性能参数

VR9芯片创新加入高性价比的双引擎直躯双显单元，利用双引擎同时驱动双屏幕，且支持3K双屏分辨，相较传统解决方案，VR设备整体体积更小，FOV更大、PPI更高，使得视觉体验更清晰、更沉浸。而且量产成本降低，同时拥有较强的显示效果，且功耗发热低、稳定性好，性价比十分出色！

       Portal 1.0是硬件级VR专用加速模块，具有ATW异步时间扭曲、反色散、发畸变等强大功能。ATW算法能够降低画面延迟（最低小于20ms）、不晕、沉浸感好，使体验上升一个档次，是现今VR应用场景的核心技术之一。通过加入独立的硬件加速模块，VR整体解决方案可以大幅降低发热功耗，并且整体性能提升30%以上。

       为了打造全方位沉浸交互体验，VR9芯片集成VR专用Sensor HUB单元，在极微功耗下实现每秒1,000次实时捕捉，加倍提升9轴传感器处理能力，使得头部操控体验更流畅。此外，该新品支持多种VR交互方式，通过蓝牙连接类Daydream手柄，实现3自由度9轴高速处理；加入AI语音控制，实现核心功能操作控制，让基础操作更便捷、更容易。且支持拓展outside-in 6自由度空间定位系统，实现在虚拟世界中自由走动。