汇顶科技宣布进军NB-IoT

在2018世界移动通信大会（MWC2018）上，汇顶科技宣布正式进军NB-IoT领域，通过并购全球领先的半导体蜂窝IP提供商——德国CommSolid，整合其全球顶尖的超低功耗移动无线基带技术优势与汇顶科技位于美国加州的射频芯片设计及相关技术研发力量，加速公司在NB-IoT领域的战略布局，为全球客户提供差异化的蜂窝物联网系统级芯片（System-on-Chips）解决方案，合力开拓千亿规模NB-IoT市场。同时，汇顶科技展示了为全面屏时代而生的全系列指纹识别方案，包括即将实现大规模商用的屏下光学指纹方案，引领全球生物识别技术的创新，彰显在生物识别及人机交互领域的强大技术实力和商用化能力。

万物互联的智能时代将孕育更多的机会和广阔的发展空间。据全球知名市场调研机构IHS Markit预测，2021年全球NB-IoT连接数将达到4.5亿。另据Technavio预测，全球NB-IoT芯片市场2017至2021年的年均复合增长率（CAGR）将达61%。2018年将迎来NB-IoT的规模商用元年，汇顶科技满怀希望迎接全新的机遇与挑战，通过并购专注无线通信前沿技术、极具创新力的德国企业CommSolid，加速NB-IoT尖端技术的开发，为全球客户及数以万计的开发者带来更高性能、更低功耗、更加安全的系统级集成创新解决方案，可广泛应用于智能家居、交通运输、物流系统和工业应用等领域，为终端使用者提供智能、便捷、安全的丰富物联网应用体验。