2018两岸三地智能制造高峰论坛在闽成功举行

7月6日，为期3天的2018中国（国际）物联网博览会在福建厦门举行。为助力企业实现转型升级，抓住“物联网时代”和国家“一带一路”发展机遇，6日下午，由深圳市经济贸易和信息化委员会、福建省物联网行业协会、厦门市物联网行业协会、台湾物联网协会等单位主办，深圳市物联网智能技术应用协会承办的“物联网机遇与挑战——2018两岸三地智能制造高峰论坛”在厦门国际会展中心同期举行。台湾物联网协会理事长梁宾先、香港生产力促进局顾问黎永昌、深物联联合执行会长林昕等两岸三地专家与嘉宾共同开启物联网创新应用与发展的大幕。

图为中国（国际）物联网博览会分论坛“2018两岸三地智能制造高峰论坛”现场

当前，物联网呈现大跨步发展，国内外工业巨头也正加快对工业物联网的布局，如何实现工业强国以及如何面对物联网潮流已成为行业内关注的焦点。林昕在演讲中提到，纵观中美物联网的发展，美国企业在物联网的发展上围绕一个核心技术做深入的研发，更倾向于平台化发展，取得了一定的优势。中国目前在应用、规模、速度和效率方面优胜于美国，今后在物联网技术时，中国应该对基础技术进行更深入的研究和改进。

 图为林昕

除了对物联网技术的运用，区块链近年来也成为发展智能制造的关键因素。梁宾先在“物联网与区块链于智能制造应用”演讲中认为，区块链在发展过程中分为两个部分：第一个部分是技术，即分散式的记账簿和加密解密技术，通过对于技术的运用，可以达成去中心化的目的，这同时也是区块链技术层面上的保证；第二个部分是虚拟货币，由于虚拟货币的出现，使得区块链一下成为发展非常火热的技术和产业。所以，从区块链的发展角度来讲，物联网能够带领区块链真正实现落地，帮助区块链获得很多丰富的场景和应用。在谈到我国芯片发展问题时，梁宾先表示，芯片行业是重资本、重人才的行业，但总体来讲，目前芯片技术还有很大的前景可以开发，需要做好长期的打算，扎实训练人才。

 图为梁宾先演讲

香港如何利用自身优势发展物联网产业？“香港再工业化与智能智造”演讲中，黎永昌表示，香港在发展物联网技术上的一大优势就是跟国际的接轨比较密切，能够及时引进国外最新的理念和概念，捕捉物联网最前沿的信息；同时，香港生产力促进局等政府机构可以通过培训、带领企业考察等形式帮企业把脉。“不同的企业面临不同的问题，通过为企业制定不同的解决方案，能帮助他们走出只会制造不能‘智’造的困局，树立“智造”标签。”

图为黎永昌演讲

高端对话环节，数字福建工业大数据研究所理事长郭昌华、金坤科创技术创始人肖登坤、中科德诺产城投资总经理邓勇、台湾物联网协会智库委员会执行长王鹏尧、香港物联网商会会长庄毅坚等嘉宾一致认为，物联网的超车的机会存在于数字化大转型中，掌握芯片和传感器的核心技术，如何运用感知层创造效应将是今后物联网发展的重点，未来物联网产业的发展既有机遇也有挑战，我国政府一直在提倡“一带一路”和粤港澳大湾区的建设，希望两岸三地众多物联网企业汇聚到一起，真正实现抱团发展。（记者肖寒）