肖登坤：芯片和传感器或成为物联网发展的关键因素

7月6日，在2018中国（国际）物联网博览会“物联网的机遇与挑战——2018两岸三地智能制造高峰论坛”上，金坤科创创始人、总经理肖登坤谈到，中美贸易战对企业有一定的影响，器件问题在短期内（3、5年内）可能得不到解决。台湾MTK有很多芯片能力，香港也有很多独特的技术，我相信两岸三地可以进行合作，推出国内标准和行业标准，在此基础上联合实质性新算法的合作、新物联网芯片的打造，突破美国垄断。

图为肖登坤接受记者采访

目前，两岸三地的传统制造业目前面临着产业升级的历史机遇，同时也面临着资本贸易、新技术革的跨越式发展和挑战。肖登坤在接受记者采访时表示，现在中国企业做物联网比较多，门槛也不算很高，但想要做好物联网产业确实有一定的难度。物联网有感知层、管道和云平台大数据等层，其中最难发展的便是感知层。因此，未来物联网的门槛将最终定格在芯片和传感器上，如何掌握芯片和传感器的核心技术，如何运用感知层创造效应将是今后物联网发展的一个重点。

据记者了解，肖登坤曾在部队经受过训练，拥有260余项国际国内专利和30余篇国际会议提案，同时是北京邮电大学的研究生导师，曾在华为、摩托罗拉、大唐电信担任高级技术专家，从事室内定位技术研究和产品开发20余年。

金坤科创是国家重点研发计划重点专项主要承担单位，一直致力于研发以室内外定位与导航、传感器技术为主的物联网产品开发和整体解决方案，包括个人位置智能安全产品、商旅出行智能助手，智慧工地（矿山、隧道）、智慧养老、智慧管廊（人防）、智慧牧场、智慧厂房（楼宇）定位控制解决方案、军方ASPNT系统等。根据不同行业客户的应用需求，将室内外导航定位、自动检测、多媒体通信、传感等技术应用于用户的业务管理流程优化整合，提供感知位置、跟踪监控、管理服务、多媒体通信的综合云服务平台，提高行业客户运营作业效率和管理效能。

作为“民政部SSIDC核心委员企业”，金坤科创曾在2017年第三届SSIDC创新大赛提出的《“六安全六方便”智慧养老综合管理系统》荣获组委会最佳实践案例，《老年人视障导航终端APP》获得创新银奖；在2016年11月上海工业博览会上，获得了由孙家栋领衔的院士专家评审团评定的“第十八届中国国际工业博览会空间产业暨北斗导航技术应用展览会创新金奖”。