芯片模组大咖齐聚南京，用“芯”引领5G数字化提速发展

2月25日，由联通数字科技有限公司物联网事业部主办的雁飞5G芯片模组提速发展研讨会暨中国联通5G创新应用联盟行业终端专业委员会2021年第一次工作会议于南京盛大召开（以下简称会议）。本次会议以“数智万物始于芯合以致远终成器”为主题，齐聚芯片、模组产业龙头企业大咖，围绕5G时代芯片和模组的市场需求痛点、商业模式创新及产业发展趋势等方面进行了深度剖析和座谈研讨。

中国联通物联网研究院院长、联通数科有限公司副总裁陈海锋、联通数科有限公司物联网事业部副总经理何非、首席产品官李凯、中兴通讯股份有限公司副总裁、5G行业产品线总经理陆平、高通无线通信技术（中国）有限公司全球副总裁李晶、深圳广和通无线股份有限公司CEO应凌鹏、美格智能技术股份有限公司CEO杜国彬、紫光展锐高级副总裁黄宇宁、华为技术有限公司5G产品线副总裁孙震涛、芯翼信息科技（上海）有限公司创始人肖建宏等众多嘉宾出席本次会议。

联通物联网研究院院长、联通数科公司副总裁陈海锋致辞

中国联通物联网研究院院长、联通数科公司副总裁陈海锋首先致辞，对与会嘉宾的到来表示欢迎。他提出今年是“十四五规划”的开局之年，是数字经济发展的大好时机，中国联通顺应大势、以大魄力实施变革，成立联通数字科技有限公司，加速推动我国数字经济的高质量发展。而物联网作为其中重要一环，其发展离不开芯片、模组产业的有力支撑。唯有“合力”，方能“破局”。联通数科物联网将充分发挥自身网络和运营能力优势，通过首创雁飞积分体系，开展数字化运营、提升差异化网络连接优势、创新业务模式推进技术及业务产业双融合、加速5G行业终端测试中心应用四大措施，携手产业链伙伴，共襄数字化转型之盛世！

万物之巅禅道论剑融智创新共谋发展

行业大咖分享

在成员单位分享环节，紫光展锐高级副总裁黄宇宁、华为5G产品线副总裁孙震涛、高通（中国）全球副总裁李晶、美格智能CEO杜国彬、深圳广和通CEO应凌鹏、芯翼信息科技（上海）创始人肖建宏等嘉宾围绕芯片、模组技术演进和标准、行业现状和痛点、市场需求和趋势、商业模式创新和生态等核心话题展开了热烈探讨。在分享的最后环节，联通数科物联网事业部首席产品官李凯表示联通数科物联网以自研雁飞智联连接管理和格物设备管理双平台为核心，构筑软硬件一体化能力，聚焦5G、Cat1重点领域，使能行业各类场景化终端及应用产品打造。不仅如此，李凯还在现场重磅发布雁飞Cat1与5G产品产业合作策略，并通过专项雁飞积分体系，以期通过千万级流量兑换权益，实现拉动百万级模组销量的目标，助力产业提速发展。

联通数科公司物联网事业部首席产品官李凯分享

数智万物始于芯合以致远终成器

专委会圆桌会议

在专委会圆桌会议上，与会嘉宾针对雁飞品牌产业合作加深、技术能力相互融合形成差异化优质产品、垂直行业5G商业模式创新及当下芯片产能供给等议题展开战略层面及实施层面分享讨论，围绕联通网络、平台等核心能力差异化价值，及行业竞争力体现、市场及产业需求等，畅谈芯片、模组的技术迭代、行业终端商业模式创新、整体成本及供应优化等方案建议。不仅如此，还特别结合联通数科雁飞积分计划建言献策，真正体现了百家争鸣、百花齐放并最终形成了业务上、技术上、模式上的“网业协同”，共同制定了未来发展目标，及落地实施计划。

最终产业各方形成一致目标，共同约定，携手聚焦重点领域，发挥中国联通强大的网络、格物平台及渠道能力，结合芯片模组产业各龙头企业的定制化技术优势，推进“软件硬件化、硬件芯片化”产品战略实施，近期面向重点行业打造差异化低成本定制芯片模组方案及行业终端产品，实现网业协同、业业协同，共同推进创新商业模式实现5G芯片模组产业提速，助力千行百业高质量规模化发展。

参观体验中心

会后，与会嘉宾参观了联通数科物联网体验中心，产业链大咖围绕雁飞智联连接管理和雁飞格物设备管理两大自主研发的核心平台进行深入了解和探讨，针对产业需求挖掘、利用核心平台能力赋能产品打造并推动产业规模化发展及生态构建等关键问题开展了深入讨论。

本次联通雁飞5G芯片模组提速发展研讨会的成功召开进一步加强了行业芯片模组领域的全产业链技术交流并加速推动了应用落地转化的进程，充分发挥了联通数科公司在5G、Cat1应用产业方阵的平台聚合作用。在5G赋能产业数字化转型进程不断加速的今天，联通数科将继续携手上下游合作伙伴，立足自主核心能力优势，为5G行业终端与行业融合应用大规模落地赋能助力！