2021全球半导体产业暨电子生产设备（重庆）博览会举行

2021全球半导体产业暨电子生产设备（重庆）博览会于5月6-8日在重庆国际博览中心举行，500家知名企业齐聚山城，三天展期内预计吸引35000名专业观众共享行业盛况。

广州广合科技展会上客户众多（广州广合科技供图）

本届展会以“众智汇芯创越极技”为主题，展出面积30000㎡，并设置了集成电路制造、封装测试、半导体材料、生产设备、电子元器件、AI+IOT+5G、电源展区、微波毫米及射频技术、智慧触控与新型显示、人才计划培训交流等展览专区。

第三届未来半导体产业发展大会（李斌摄）

展会现场，数百家知名展商盛装亮相,重推新品；一大批创新技术产品首发面世，吸引眼球；大咖齐聚揭秘产业未来，前沿芯声。此外，本届展会中，深圳展团、安徽展团、蚌埠市、梁平区、南安芯谷、自贡市、广安市、上海自贸区临港新片区、金牛区、山东、陕西等政府单位及产业园组团赴渝，展示半导体和电子生产领域的新技术、新设备、新工艺风采，并与重庆相关知名企业进行深度沟通。

2021中国汽车科技创新大会（李斌摄）

值得一提的是，5月7日，同期高端活动“第三届未来半导体产业发展大会”隆重召开。大会立足云、贵、川、渝、陕等中西部地区，辐射全球半导体产业链，涵盖主会场与汽车芯片、创新材料、集成电路及AI+5G+IOT等多场专题论坛，聚焦创“芯”技术、行业热点疑难，为行业精英、企业高层及专家学者带来了沉浸式交流互动体验。

会上，中国工程院院士沈昌祥、中国电子学会李明亮、赛迪研究院集成电路中心负责人腾冉、北京大学教授金玉丰等半导体领域专家，从行业政策、市场投资等方面解析产业未来趋势。凌烟阁芯片、中欣晶圆、长安汽车、大湾区集成电路与系统应用研究院、重庆大学、重庆邮电大学、沐曦集成电路、钦州港片区等企业高校共同探讨半导体当下热点难点、最新技术成果及解决方案，构建全产业链应用生态，推动中国半导体产业高质量创新发展。

而2021中国汽车科技创新大会。则涵盖新时代汽车用钢与轻量化、智能工厂与智能制造、汽车芯片与创新材料等多场引领汽车产业未来发展趋势的专题论坛，聚焦汽车全产业链，以加速创新技术在汽车领域的应用落地。

在新时代汽车用钢与轻量化高峰论坛上，中国汽车工业协会副秘书长姚杰致辞表示，大量钢企钢铁产能转型升级为以高端装备核心零部件制造、氢冶金以及现代服务业为主，将通过资源整合业务优化及大力推进多元产业落地，构建创新、协调、绿色、开放、共享的新型商业模式和发展方式，以应对当前中国汽车行业面临的挑战。宝钢、鞍钢、河钢、攀钢、首钢分别就汽车用钢技术及轻量化解决方案进行了分享，并共同探讨用钢未来趋势与创新方向。

在智能工厂与智能制造高峰论坛上，仙工智能、苏州浩辰、华港科技、重庆邮电大学、重庆机电智能制造、优艾智合等企业相关负责人以及高校院士做了精彩分享，重点围绕数字化智能工厂顶层设计、智能制造整体解决方案、工业软件、5G技术、3D打印技术、智能仓储与智慧物流、数字孪生、边缘计算、AI等热点话题进行深入探讨交流。

在展会现场，专业观众络绎不绝，并有序入场参观。多数观众表示，此次赴渝之行在于深度了解中西部市场及国内最新技术动态，寻求合作投资方向，并与精准客户建立友好联系。

平伟实业市场部总监刘云汉说，平伟实业是重庆本土半导体企业，月产功率半导体15亿支，本次带来MOSFET、碳化硅、肖特基等10余款产品，参加这个专业展会。过去公司是走出去参展，远的德国慕尼黑，近的上海电子展，这次是在重庆本土参展，我们从走出去，到迎进来，实现了家门口就能展示公司产品，迎接八方来宾，收效颇丰。

广州广合科技股份有限公司市场营销中心杨博仁副总经理称，广州广合科技是一家历史悠久长期服务全球知名客户的高技术、高品质、高服务的PCB制造企业，产品主要用于计算机通讯领域、车载产品、工控、安防及消费性等应用终端，为全球客户提供更全面的产能保障和更迅速的交货能力，这次广合是第一次来重庆参展，感谢组委会搭建的这个平台，让广合在重庆展示风采，与诸多客户及同行进行交流指导。祝愿本次展会圆满成功，越办越好！

据了解，为增进国内半导体行业间的密切交流，充分发挥智慧展会平台作用，展会组委会联动全国各地行业协会赴会考察交流。上海市电子学会、深圳市电子行业协会、成都市集成电路行业协会、山东电子学会、河南省电子学会、广西电子学会、四川省电源学会、天津市集成电路行业协会、大连市半导体行业协会等全国各地行业协（学）会鼎力支持并积极组织当地企业组团参观参会，共话半导体未来蓝图。

本次展会需提前通过微信公众号“全球半导体产业博览会”参观预先登记获取免费二维码，预先登记的观众现场凭二维码+身份证入场安全观展，未到观众还可通过线上直播平台实时观看展会。（图文：李斌、唐云兰）