芯讯通2021合作伙伴大会：20款新品重磅亮相

“同芯致远，共叙未来”——全球领先的无线通讯模块和定制解决方案提供商芯讯通(SIMCom)于2021年7月29日在深圳举办“2021芯讯通合作伙伴大会”。会上，芯讯通公司高层悉数到场，仅官宣了20款芯片产品和公司下半年发展规划，。

•走过二十年物联网模组光辉征程的芯讯通于本周四在深圳深铁皇冠假日酒店隆重举办“2021芯讯通合作伙伴大会”。本次大会以“同芯致远，共叙未来”为主题，旨在通过线下沟通的方式和我们的战略合作伙伴、供应商、代理商及终端客户回顾“后疫情时期”物联网产业在上半年的竞争与发展，展望下半年5G加速赋能产业数字化转型的演进之路，共谋双赢未来。除了芯讯通公司高层悉数到场外，本次活动还邀请了高通、翱捷科技、联发科技、达发科技、广东天波、好上好信息科技、世健国际贸易、深圳中电港技术、普众等上下游合作伙伴共襄盛举。

•在当天的活动现场，芯讯通CEO杨涛表示，芯讯通历经二十年发展跃进，能成为如今物联网模组行业的领军翘楚，靠的是业务伙伴们的认可、理解与包容，也离不开公司团队同仁的潜心钻研。回顾过往，我们感恩这些年公司内外伙伴们的并肩同行，正是有了他们同奋斗、共甘苦，芯讯通才能一次又一次勇攀高峰。未来的岁月里，芯讯通依然将与业务伙伴间的精诚合作进行到底，秉持公开、公平、公正的业务原则，期待产品品质与口碑齐飞。

20款芯品登场

在5G加速商用、2G/3G退网的浪潮下，芯讯通也对自己的产品线和战略布局做出了灵活调整，以期更好地服务目标客户。此次大会上芯讯通借此良机，顺势发布了以旗舰5G模组为代表的数款新品。多平台、多制式的年度新品悉数亮相，20芯齐发，好不热闹。

会场上，芯讯通的两家战略合作伙伴高通和翱捷科技也上台致辞。高通产品市场总监杨思云阐述了公司在5G技术方面的研发和创新。而翱捷科技移动产品线副总裁冯子龙则将演讲重点放在了多年来ASR如何与芯讯通协力打造多平台、多制式模组。同时，来自芯讯通的公司高层也从战略、产品线、5G技术、销售、合作等方面，与现场来宾进行了一次次深入的探讨。包括芯讯通高级副总裁李永胜分享的公司下半年战略和产品线布局，副总裁骆小燕推荐本年度新品，副总裁陈历平则强调夯实服务能力、加快研发升级和产品迭代对公司未来业务发展的正向作用。公司的5G产品总监陈奕斌也在活动现场，剖析了5G技术最新演进。

随着5G赋能产业数字化转型，模组产品迭代更新步伐加快，芯讯通将继续携手上下游合作伙伴，立足自主核心能力优势，为5G行业终端与行业融合应用大规模落地赋能助力。

关于芯讯通

芯讯通无线科技(上海)有限公司自2002年成立以来，作为模组行业的领导者，一直致力于提供5G、LTE-A、C-V2X、eMTC(CAT-M1)、NB-IoT、FDD/TDD-LTE、WCDMA/HSPA/HSPA+、CDMA 1xRTT/EV-DO、GSM/GPRS/EDGE无线蜂窝通信以及GNSS卫星定位等多种技术平台的模块及解决方案。芯讯通坚持提供高品质的模组产品和行业解决方案，以18年专业的技术创新和服务能力，不断的满足物联网各行各业客户的需求。我们的产品和服务已覆盖全球超过180个国家，超过10万家客户，累计出货近3亿。在深耕垂直行业的同时，不断定义优势产品，构建核心竞争力，我们的产品广泛应用于智慧城市，无线支付、车载运输、智慧能源、智慧工业、医疗健康和农业环境等领域。