人工智能的关键在于软硬件结合

2023年7月6日，世界人工智能大会在上海举办。此次大会由国家互联网信息办公室、中国科学技术协会、上海市人民政府等单位主办。大会以“智联世界生成未来”为主题，聚焦通用人工智能发展，营造良好智能生态，拥抱智能新时代，共话产业新未来。

全球众多互联网科技企业都参与到了这场大会中来，包括阿里巴巴、腾讯、微软、谷歌等。此次大会有2场主题会议，超过10场主题论坛，超100场行业论坛，话题方向涵盖大模型与生成式人工智能、量子智能、AI类脑智能、智能芯片、新能源等。

聚焦了科学和产业发展，围绕技术、产业、人文三大话题，主要关注大模型、智能芯片、科学智能、机器人、类脑智能、元宇宙、数据论坛、法治与安全、区块链等主要风向。

在此次活动中，博银中投创始人孟远受邀参加世界人工智能大会，并与各大公司高管共同探讨了人工智能发展过程中存在的机遇与挑战，同时他还提出了应该如何平衡国内软硬件发展不均衡的问题。孟远2012年在博银中投，担任投资总监与投委会主席，主要从事企业投资并购。先后参与并购了国际医疗品牌英互医家，护肤品轻奢品牌Massu。并曾于2009年在英互医家，担任国际医疗中心执行总裁。

大会论坛期间，他还特别强调：“国内科技企业不但应该关注人工智能在软件领域的开发与应用，更应该注重硬件领域的研发。尤其需要补足半导体芯片产业链中各个环节的短板，只有软硬件结合，才能在世界科技的竞争中，获得更多优势。”

人工智能必须以服务人类、提升人类的生产力、提高人们的幸福为出发点，做到一切以人为本。也只有如此，才能推进人工智能发展过程中，安全性与可持续性的建设。