邦德激光完成数亿元战略融资!IDG资本、顺为资本联合领投

近日,济南邦德激光股份有限公司(以下简称“邦德激光”)完成数亿元战略融资,本轮融资由IDG资本、顺为资本联合投资。当前融资大环境下,国知名投资机构与激光切割机冠军企业的双向选择,无疑是对激光加工行业未来发展潜力的高度认可。

邦德激光成立于2008年,是一家集激光加工应用产品研发、生产、销售、服务四位一体的全球知名激光加工智能解决方案提供商。依托高精尖的研发团队,邦德激光凭借自主创新技术打破技术垄断,具备光学元器件、核心部件、工业软件及智能化系统、整机设备自研自产能力,实现关键核心部件国产化。

邦德激光非常重视科技创新。通过工艺革新,实现自研核心三大件——激光头、激光器、操作系统的一体化,极大程度地提升了部件间协作效率,彻底杜绝了设备拼装引发的各类故障。通过技术革新,在行业内首创“激光扫描切割机”新品类,为金属加工行业带来了无惧高反的颠覆性变革。同时,邦德激光始终坚持以用户为中心,引入先进的IPD管理体系,形成从客户需求、概念形成、产品开发、上市、退市的产品规划、开发及生命周期管理全过程,在激烈的市场环境中展现出无可替代的竞争优势。

据悉,全球制造业不断转型升级,以激光技术为代表的高端制造装备行业迎来快速发展期,市场规模不断扩大。邦德激光深耕激光加工设备领域,是国内为数不多在产业链上、中、下游均进行自主研发生产的企业,具备非常强劲的市场竞争力。此外,邦德激光切割机已经实现连续四年全球销量第一,在全球市场占据重要位置。期待未来的邦德激光以更多颠覆性技术和产品,为全球激光行业带来生机与变革。

据了解,邦德激光将持续深耕激光头、激光器、操作系统等领域的技术研发和应用拓展,并计划将研发领域进一步向激光器前端的核心原材料延伸。值得关注的是,邦德激光全球总部基地Dream Park目前已开工建设,2025年建成后将成为全球最大的激光切割及焊接设备生产基地,届时邦德激光的综合竞争力将进一步提升,或成为世界瞩目的中国高端装备制造标杆企业。