产融协同谱写科技金融高质量发展新篇章 建行苏州分行推进创新实践

科创企业在发展前期往往需要大量的资金支持，用来满足其研发、生产、市场开发等需求。然而科创企业的成本容易量化，但技术研发和成果转化前景并不确定，导致收益具有很大不确定性。企业获得传统贷款的难度比较大，而被称为“耐心的资本”的股权投资往往成为众多初创期科创企业的主要融资来源。

推动经济高质量发展，关键在科技；推动科技现代化，金融不可或缺。商业银行作为现代金融主体，如何更好地优化资源配置，服务科技创新、助推科技成果转化及产业化，既是落实国家战略的需要，也是推进金融科技进步、提升内生发展能力的要求，更是拓展客户基础、培育新业务增长点的现实选择。

创新投贷联动模式 多渠道增加金融供给

建行苏州分行在科技金融领域持续创新实践，解锁了差异化、特色化发展路径。2016年投贷联金融中心在苏州落地，探索银行“股+债”融资模式，设立了投贷联动专项基金——建银科创投贷联动股权投资基金，形成母基金、子基金、直投项目的股债联动创新金融生态。

知行科技便是苏州分行投贷联动、母子联动、服务企业全生命周期的典型代表。该企业是一家专注于自动驾驶系统解决方案的人工智能高科技公司，是国内少数实现自动驾驶解决方案大规模商业化的公司之一。企业自成立之初即与建行建立了密切的合作，苏州分行对知行科技的支持始终紧跟公司发展步伐。2020年，获悉企业的资本市场规划后，苏州分行当即成立分支行的股债联动服务小组，深入分析企业的成长价值，最终由苏州分行与建银国际合作设立的建银科创投贷联基金于当年完成了对知行科技的股权投资，并为企业提供信贷、结算、个人金融等一揽子服务，同时积极撮合投资者联盟成员参与企业后续轮融资。苏州分行主动为企业提供专业的资本市场服务，联动建银国际为企业提供港股上市保荐服务。2023年12月20日，知行科技成功在港交所主板挂牌上市，成为“港股自动驾驶第一股”。

科技金融的创新，本质是为科创企业提供更加多样化和灵活的资金支持，继而为科创企业提供全生命周期的多元化接力式金融服务。

“一站式、全方位”陪伴科创企业成长

长期以来，建行苏州分行紧跟国家战略、市场变化和客户需求，持续探索服务科创企业的新思路、新办法，在产品服务领域不断取得成效，并逐步形成了与科创企业需求相匹配、体系化有实效的产品服务模式。比如构建了“客户中心—产业特色网点—创业者港湾”的多层次立体发展体系，有序推进科技金融整体规划；建立了服务科创企业“专属评价、专属定贷、专属产品、专营机构、专业支撑、专属赋能”的“六专”服务机制，形成了“科技易融”服务品牌；创新适配善科贷、科技创业贷、集成电路产业集群贷、科技易贷等专属产品，形成“线上+线下”覆盖企业全生命周期及重点产业的产品体系，持续升级科技金融产品内涵。苏州分行依托集团全牌照优势，充分发挥资源整合者、资金组织者、交易撮合人、服务集成商、方案供给者等多重角色作用，探索平台化、生态化的经营模式，能有效满足客户金融+非金融全流程服务需求，提供“一站式、全方位”的客户体验。

截至目前，苏州分行服务科创企业突破1.1万户，信贷余额超900亿元，荣获2022年苏州市政府服务实体经济综合评价支持科技创新第一等次，连续两年荣获苏州市知识产权金融突出贡献奖。

深耕产业创新集群 深化产融协同

不同产业的科创企业在生命周期不同阶段呈现出差异化的需求，面临着资金、人才、技术、资源等多方面难点，因此，在服务科创企业的路上，每个环节都需要激发出创新的内生动力，并实现有机协同，与之适应的是建行苏州分行持续的深耕细作和创新突破。

为进一步推动“科技—产业—金融”的良性循环，苏州分行创新探索了产融协同和综合服务统筹机制，围绕“一板块一行业一集群”，创新优化产业集群服务模式。以集成电路产业为例，苏州集成电路产业规模超1000亿元，是苏州以及工业园区重点打造的千亿级产业集群。苏州分行聚焦集成电路产业，协同发挥各方合力，打造综合服务体系，助力集成电路产业集群建设。

一是打造“集成电路特色网点”。将位于工业园区的水坊路支行打造成集成电路产业特色网点，集中展示集成电路产业概况、优质企业及特色产品，营造专业化沉浸式体验环境，提供产业交流专属空间及载体。以网点为核心，链接产业载体、科技企业、专业机构、科研院所等科技创新资源，深耕集成电路等产业集群细分领域，探索获客、活客新模式，构建生态圈链，创新产业集群服务新模式。

二是创新开发专项产品“集成电路产业集群贷”。结合集成电路企业产业链环节、不同阶段研发、采购、生产及销售等业务环节的特点，以“以投定贷、以人才定贷、以设计专有权价值定贷、以订单定贷”等定贷模式，打破传统评价制约，挖掘集成电路企业阶段特征、融合多维数据来源、实现专项定制策略。

三是加强投贷联动服务模式创新。聚焦集成电路产业需求，发挥集团全牌照、商投行一体化等优势，携手领军创投、海通证券推出“芯链芯计划”集成电路产业服务品牌，通过发布产业研究报告、创新金融服务方案、组建投资联盟、推出系列生态活动等合作模式，搭建强产业的投资生态体系。建行投贷联金融中心作为联盟成员与20余家国内知名投资机构组成“集成电路投资联盟”，合力为集群电路企业将提供专业的融资平台，帮助企业引入产业资本，带动产业链创新发展。（苏建轩）