近年来，AI算力、端侧智能、高性能存储、CPO光通信等新兴领域高速崛起，成为产业增长核心引擎，带动国内集成电路产业迎来跨越式发展的历史机遇。作为数字时代的核心“工业粮食”，存储芯片及半导体全产业链的迭代升级，推动行业格局持续重构。面对产业变革风口，官林镇主动识变、应变、求变，抢抓半导体产业战略发展窗口期，以精准外出拓链布局产业未来。

8月31日至9月2日，官林镇统筹职能部门、集结辖区三木集团、华睿新材料、合复新材料、王者塑封等重点骨干企业，奔赴无锡第十四届半导体设备材料及核心部件展精准对接行业高端资源，以主动靠前的实干姿态深度融入国家半导体产业发展布局，全力通过精准招商、技术对接、产业链协同，补齐产业短板、强化链条优势、拓宽发展赛道，推动全镇新材料产业向半导体高端配套领域纵深突围。

产业创新从不是单一主体的“独角戏”，而是政企协同、链上联动的“大合唱”。依托自身雄厚的新材料、功能性膜材料产业基底，官林镇引导辖区骨干企业立足技术积淀，深度对接半导体高端应用场景。其中，王者塑封对标行业高端技术标准，现场与天津宜科、胤舜密封、吾拾微电子、博顿光电等企业深入交流，围绕产品适配、技术落地、场景应用等维度深度磋商，在半导体划片、研磨设备配套等领域达成初步合作意向，有效打通本地新材料与半导体高端制造的衔接壁垒，为企业拓展高端应用场景、布局新赛道积累了优质资源。

下一步，官林镇将持续锚定半导体产业国产化、高端化发展方向，深入推进补链、强链、延链工程，对本次展会合作意向、项目线索实行清单化、闭环式跟踪推进，推动对接成果加速转化为实打实的技术合作、供需配套与项目落地。同时持续优化营商环境、完善产业载体、集聚创新资源，引导本地企业深耕半导体新赛道、拓展高端新市场，持续为全镇产业转型升级、区域新兴产业高质量发展注入新动能。

（图/官林镇人民政府、文/景美玲、何艺琳）