专利成布局关键 物联网芯片国产化任重道远

IC Insights最近发布了物联网相关的半导体销量预测。IC Insights预测，2017年，物联网半导体市场将增长到213亿美元，增幅16.2%。对此，包括华为、联发科、英特尔、高通在内的巨头纷纷发力物联网芯片。

　　芯片巨头相继谋局物联网

联发科近日转战物联网领域，推出新一代客制化WiFi无线芯片平台系列MT7686、MT7682、MT5932。这三款产品适用于家用电子设备、家庭自动化、智能物联网设备及云端连接服务等多种应用场景，深度待机、快速唤醒及安全可靠的数据连接等功能提升物联网应用的实用性、易用性。

高通物联网业务也在迅速扩张。按官方说法，高通物联网芯片日出货量超过100万，而搭载高通方案的物联网终端累积出货量超过了15亿。日前，高通携手中国移动研究院及摩拜单车共同启动中国首个LTEIOT多模外场测试。多模方案帮助高通进一步提升用户覆盖，结合蓝牙、WiFi、NFC等自有优势技术，谋局物联网市场可谓志在必得。

物联网同样是英特尔未来增长战略的一部分。英特尔虽然放弃智能手机应用处理器，但绝不会放弃物联网设备的处理器、传感器、微控制器和无线连接。有观点指出，此次宣布停产三款应用于物联网的开发模块，或借由剔除不具竞争力的产品的机会，来集中精力升级物联网产品线。

国产芯片先行者华为也在积极布局物联网市场。在物联网芯片和系统技术方面，与ofo、一步、摩拜三大单车展开合作，全面拿下中国单车市场。同时，旗舰产品Boudica 120、150芯片也将于下半年大规模出货，低功耗特性将在窄带物联网市场发挥重要作用。

物联网芯片国产化任重道远

2017年，智慧城市在国内全面落地开花。作为智慧城市的基础建设重头戏之一，国内物联网市场迎来巨大机遇。根据中国产业信息网预测，未来五年国内物联网市场将从2016年的9300亿元人民币增长到2020年的18300亿元。

作为物联网时代战略制高点，物联网芯片正成超过PC、手机芯片领域的未来最大芯片市场。从本世纪初到现在，中国半导体市场年均增速高达21%，占全球半导体市场份额由5%飙升至五成以上。中国半导体市场正顺应物联网趋势迅速扩容。