专利成布局关键 物联网芯片国产化任重道远

另一方面，由于目前我国的物联网企业在技术力量、创新能力等方面均有所欠缺，再加上芯片设计门槛高、周期长、风险大等因素，国内企业多施行“拿来主义”，宁可支付高昂的进口芯片费用，而不愿意投资研发设计，甚至加码芯片解密技术来迂回解决创新难题。一边是产能高、增速快，一边是无自主、质量差，国内芯片产业陷入尴尬境地。

近几年，随着中国芯片的世界地位持续提升，本土芯片产业的扶持政策不断出台，国内芯片产业融入全球产业生态需求日益迫切。而瓴盛科技的成立，就是“引进来”战略的一次成功尝试。依托高通在技术、研发、产品等方面的优势，国产芯片将提供更有竞争力的物联网产品和服务，协同效应也将推动本地技术创新，实现高阶的互利共赢。

芯片专利成物联网布局关键

当下，国产芯片面临发展的重要窗口期。一方面，国际半导体产业日趋成熟，资本热衷程度显著降低；全球芯片市场持续萎缩，中国市场逆势上行；另一方面，摩尔定律放缓，制造工艺仍在前行，加速了我国半导体产业投资并购进程。

随着国产芯片话语权增强，专利之争在所难免。根据专利咨询公司LexInnova的调查报告显示，芯片厂商和网络设备制造商在物联网专利方面，芯片巨头高通和英特尔排名前两位，专利数量是第三名的2倍；而中兴、华为等国内网络设备制造商则位列第二梯队，与国外企业存在一定差距。特别是一些高精尖的领域，国外企业无论从市场还是专利数量来说，仍占据全球大部分席位。

当前物联网发展还在初期，国内的企业应未雨绸缪，加大专利投入，避免在这方面受制于人。为此，需要国家从资金、政策等方面加大扶持力度，大力发展搭载物联网技术的自主芯片，改变高端芯片严重依赖进口的被动局面，在群雄逐鹿的人工智能时代抢占发展先机，并通过吸引人才、创新机制、等手段加快国产芯片的产品化。