芯昇科技获第50届日内瓦国际发明展铜奖

发布时间:2025-07-11 15:32:12 | 来源:中国网 | 作者: | 责任编辑:吴一凡

中国网讯 近日,第50届日内瓦国际发明展在瑞士闭幕。芯昇科技有限公司项目《5G物联网下行处理增强技术方案》参展,并斩获铜奖。

image.png

日内瓦国际发明展作为世界三大发明展之一(与匹兹堡发明展、纽伦堡发明展并列),创办于1973年,由瑞士联邦政府、日内瓦州政府、日内瓦市政府和世界知识产权组织共同举办。该展会以其悠久历史(全球举办历史最长)和巨大规模(全球规模最大),被誉为“国际科技创新成果的最高竞技场”和“发明界的奥林匹克”。

芯昇科技参展项目《‌5G物联网下行处理增强技术方案‌》在本届展会上荣获奖项。该方案聚焦5G芯片物理层的核心模块优化,通过多项创新技术对LDPC译码器和HARQ处理等关键模块进行深度优化:采用创新的LDPC译码器与MAC层头解析硬件架构设计、在软比特压缩中引入聚类算法并优化压缩策略、实现软硬比特存储数据的有效复用等。该技术方案的实施可‌大幅降低芯片的实现复杂度、功耗和成本,有效延长芯片使用寿命‌,为物联网终端的大规模推广与应用提供了坚实可靠的技术支撑。

本次获奖专利方案将被应用于芯昇科技正在研发的5G RedCap芯片产品中。芯昇科技致力于基于RISC-V内核架构、全国产化IP、全国产工艺生产,打造从芯片设计、制造到封装的完整国产化供应链,旨在实现首颗全国产RedCap+NTN宽带空天一体芯片的突破。

此次日内瓦国际发明展的获奖,为芯昇科技国产化芯片产品开拓国际市场奠定了坚实的基础。展望未来,芯昇科技将继续开拓创新,持续聚焦和深耕RISC-V架构,矢志成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”。

(素材来源:芯昇科技有限公司)